近日，LSI公司与戴尔(Dell)和希捷(Seagate)联合宣布，三家公司成功实现了6Gb/s的SAS I/O吞吐量的互通性演示并验证了数据的完整性。该技术演示采用了LSI 6Gb/s SAS片上RAID(ROC) 控制器芯片和6Gb/s SAS高端口数扩展器芯片，实现了以全带宽执行I/O读写操作。此次端对端互通性演示大大推动了构建完整的SAS生态系统的进程，是一个重要的发展里程碑。

IDC存储与半导体研究部副总裁Dave Reinsel指出：“存储领域三家公司成功演示了6Gb/s SAS的互通性，充分说明相关产品的工程设计、验证与互通性测试工作正在稳步推进，并为2009年实现量产铺平了道路。”

上述演示环境不仅验证了RAID功能，而且还展示了产品的高级互通性以及在标准Windows Server OS环境中的后向兼容性。

戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe指出：“为了加速6Gb/s SAS的广泛应用，并为客户推出他们所需的增强型功能，我们必须与芯片和硬盘驱动器合作伙伴在互通性及验证测试的早期阶段就开展密切合作。我们希望为客户提供端对端6Gb/s吞吐量，并确保新一代SAS产品的安全性与可靠性。”

LSI工程师利用戴尔提供的原型服务器，配合LSI SAS2108 PCI Express 2.0 6Gb/s SAS片上RAID与LSI SAS2x36 6Gb/s SAS扩展器，以及希捷公司的6Gb/s与3Gb/s SAS和3Gb/s SATA硬盘驱动器成功完成了互通性验证演示。从该演示可以看出，在直接连接和通过扩展器连接的情况下，I/O吞吐量均能达到 6Gb/s。读取/写入比较验证还证实了在数百万次I/O操作基础上数据的完整性。

在向整个行业全面推广6Gb/s SAS解决方案之前，IT专业人士希望对服务器、硬盘驱动器、芯片以及电路板组件等整个生态产业环境(complete ecosystem)进行测试以确认其广泛可用性。互通性验证是在向市场全面推出完整解决方案之前非常关键的一步。